瑞萨预计今年销售额增至200亿美元 加大生态链布局
南方财经全媒体记者江月 上海报道MCU大厂日本瑞萨，在芯片下行周期中交出了自己的答卷。近日，该公司全球销售及市场本部副总裁兼中国总裁赖长青表示，瑞萨电子计划2030年销售额增长至200亿美元，成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商，市值有望达到2022年末的6倍。
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这意味着，瑞萨的市值或将达到950亿美元左右。
回顾历史，瑞萨电子维持“逆势”增长的原因，既与公司主流产品吻合汽车电子需求有关，也与其此前持续进行市场收购、扩大业务线、整合资源有关。
“逆势”增长
瑞萨是一家具有20年历史的日本半导体IDM型公司，主流产品为MCU、MPU和SoC。对于“激进”的增长目标，市场并不意外。
公开财报显示，2022年瑞萨全年营收为1.5万亿日元，按照当时的汇率大约为114亿美元；当年年底，瑞萨市值为158.4亿美元，不过2023年6月末，其市值已经达到346.3亿美元。
从市场排行来看，在2022年，瑞萨电子在全球MCU市场的份额已经达到了17%，位居全球第一；在汽车MCU市场，市场份额高达30%，位居全球第一。
此前在2021年，连特斯拉CEO马斯克在提及全球汽车芯片短缺问题时，也不得不提到，是瑞萨和博世这两家公司的交货出现了供应链问题。
赖长青称，MCU市场竞争激烈，想要争夺更多市场份额非常困难，“市占率增长0.5个点到1个点都很不容易”。
根据瑞萨电子预测，从2019年到2029年，整个乘用汽车产量会会增长110%，单台汽车里使用的半导体器件金额将会增长2.4倍。
对于瑞萨电子的汽车业务发展策略，瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇透露，瑞萨电子主要会关注E/E架构、辅助驾驶（ADAS）/自动驾驶（AD）、电气化三大应用方向。
通过收购增强供应能力
完整解决方案是该公司的战略核心。
赵明宇表示，从2019年到2022年，瑞萨的Winning Combo从101个累计涨到434个，2023年还要进一步增加到500个。该公司的历史经验表明，通过持续的市场收购、整合，该公司交出更完整产品线，也巩固了供应链。
关于Winning Combo，赵明宇解释其要义是“一站式服务”，尤其强调了对汽车客户的重要性。
“从器件角度来看，汽车客户不希望零打碎敲地采购，而是从一家半导体公司拿到所有需要的元器件。”赵明宇表示。举例而言，如果汽车客户需要80颗芯片，最好能从一家供应商处获得其中大多数颗粒，否则就会在物流、采购、品控上花费大量成本。“同时，这也是令瑞萨从一块产品上赚2美元到赚8美元的关键。”赵明宇称。
成立于2003年的瑞萨电子，主流业务原本是MCU、MPU和SoC。从2016年开始，该公司持续进行大规模的市场收购，期间虽然经历了艰难的业务转型、团队整合，但随后在市场需求剧变的时代背景下，获得了生存优势。
2018年9月11日，瑞萨宣布以约67亿美元收购美国模拟芯片大厂IDT，并于2019年3月30日完成收购。通过对IDT的收购，瑞萨获得了在射频（RF）、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器方面的补足。
2021年2月8日，瑞萨电子宣布以59.2亿美元、按溢价20%收购苹果芯片供应商Dialog。Dialog总部位于英国雷丁，但其研发地点遍布欧洲和美国。Dialog为智能手机和其他互联网连接设备制造电源管理技术以及无线芯片，2019年，其14亿美元总销售额的三分之二来源于苹果公司。
2022年6月，瑞萨完成收购嵌入式AI和TinyML解决方案商Reality AI，其后一年已推出一系列基于Reality AI技术的解决方案；2022年10月，瑞萨完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian的收购；2023年6月2日，完成收购专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG。
由于进行了多次收购，瑞萨也逐渐在自身IDM（一体化设计和生产）的企业形式基础上，发展了外包生产业务，包括晶圆代工和封测代工。该公司原本在日本有5座晶圆厂，在中国北京、苏州和马来西亚等地拥有7个封测厂，但目前对于Intersil、Dialog等无晶圆厂的产品，也会交由外部代工厂来生产，这可以保证原有生态的稳定。
赖长青强调了瑞萨对于供应链安全的重视，指出大部分产品的供应链都是全球化和多元化的。
在他看来。自产加外包模式的结合，既可以保障产品的稳定供应，又能够在外部环境变化时对于产能进行灵活调配，使得供应更为灵活。
